关于低温热固胶的产品特点和适用范围

　　关于低温热固胶的产品特点和适用范围

　　【产品特点】

　　1、本品为加温固化型、粘稠的单组份环氧树脂粘接剂;

　　2、需要加温固化，并且需要低温保存;

　　3、固化后粘接部位粘接强度高、抗冲击，耐震动;

　　4、固化物耐酸碱性能好，防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化;

　　5、固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

　　【适用范围】

　　1、广泛应用于摄像头模组及工艺品、礼品的粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度;

　　2、推荐用于继电器封装、滤波器的填缝、电感线圈、电机、高低频变压器的铁芯或磁芯的粘接固定;

　　单组分，黑色，低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。产品适用于低温固化(80度12分钟)，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良，居于较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。

　　1，用于手机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接

　　2，用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接

　　3，用于扫描仪摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接

　　注意：

　　1.粘接部位需加热一定时间以便能达到可固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。

　　2.请于-5℃保存，防止高温;

　　3.产品在室温下放置2小时后才能开封进行使用;

　　4.避免皮肤直接接触。

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